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Fluidos PFPE de alta eficiencia para refrigeración por inmersión monofásica en centros de datos
PFPE y fluorocarbonos

Fluidos PFPE de alta eficiencia para refrigeración por inmersión monofásica en centros de datos

Alcanza un PUE 1.0 con ChipChill.®Fluido refrigerante monofásico por inmersión para centros de datos de IA de alta densidad.Este ininflamableEl refrigerante PFPE ofrece Eficiencia de transferencia de calor 3000 veces mayorque el aire, lo que permite Ahorro energético del 30% al 50%.Diseñado para una estabilidad a largo plazo, admite neutralidad de carbonomaximizando la densidad de servidores y reduciendo el ruido de la refrigeración en cualquier clima.

Principales ventajas técnicas:

  • Máxima eficiencia:La eficiencia de disipación de calor es 3.000 veces superior a la refrigeración por aire..
  • Ahorro energético masivo:Reduce el consumo de energía del centro de datos en 30% - 50%.
  • Despliegue de alta densidad:Permite racks de servidores de ultra alta densidad para Infraestructura de IA y 5G.
  • Estabilidad operativa:Soportes funcionamiento estable a largo plazocon costes de mantenimiento significativamente reducidos.
  • Ecológico:Contribuye directamente a Neutralidad de carbonoy objetivos de PUE ultrabajos.

    Descripción general

    ChipChill® PFPE Fluido de refrigeración por inmersión monofásico: La solución definitiva para centros de datos con PUE ultrabajo

    Gestión térmica innovadora para infraestructuras de IA

    El fluido refrigerante por inmersión ChipChill® PFPE es una revolucionaria solución monofásica de gestión térmica diseñada para alcanzar un PUE de 1.0 en centros de datos de alta densidad e infraestructura 5G. Gracias a su estructura molecular totalmente fluorada y libre de hidrógeno, ChipChill® ofrece una eficiencia de transferencia de calor 3000 veces superior a la de los métodos de refrigeración por aire tradicionales. Este avanzado fluido refrigerante por inmersión PFPE permite una refrigeración fluida y por contacto directo de GPU y CPU de alta potencia, eliminando la necesidad de ventiladores de alto consumo energético y unidades CRAC complejas. A medida que las cargas de trabajo de IA llevan al límite la densidad de los servidores, ChipChill® proporciona la protección esencial, no inflamable y de alta constante dieléctrica, necesaria para reducir el consumo energético entre un 30 % y un 50 %, allanando el camino hacia entornos informáticos sostenibles y neutros en carbono.

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    KINGRANDE CHIPCHILL PFPE RC200
    FLUIDO KINGRANDE CHIPCHILL PFPE RC200

    Ciencia de materiales superior y Ingeniería

    El rendimiento de la serie ChipChill® RC se basa en su composición química de perfluoropoliéter (PFPE). Compuesto exclusivamente de carbono, flúor y oxígeno, este fluido es intrínsecamente inerte químicamente y no corrosivo.

     

     

    • Integridad dieléctrica:Con una rigidez dieléctrica superior a 25 kV, actúa como un aislante perfecto, evitando cualquier fuga eléctrica o interferencia de señal, incluso en los componentes 5G de alta frecuencia más sensibles.
    • Durabilidad del hardware:A diferencia de los aceites minerales o los sintéticos anteriores, ChipChill® es compatible con casi todos los cauchos, plásticos y metales (cobre, aluminio, oro). Evita la hinchazón de las juntas y garantiza el funcionamiento estable a largo plazo del hardware del servidor durante años sin degradación del fluido.

    Ventajas estratégicasSoluciones

    El sistema de refrigeración por inmersión ChipChill® transforma la economía de los centros de datos mediante un enfoque multidimensional:

    • 01

      Solución de eficiencia extrema

      Gestiona eficazmente los "puntos críticos" en la computación de alto rendimiento (HPC), lo que permite que los servidores funcionen al máximo rendimiento sin sufrir limitaciones térmicas.

    • 02

      Adaptabilidad climática global

      La refrigeración por aire tradicional depende en gran medida de la temperatura ambiente. La refrigeración líquida monofásica ChipChill® permite un PUE (eficiencia energética total) ultrabajo en cualquier región climática, desde zonas tropicales hasta áreas costeras de alta humedad.

    • 03

      Reducción de ruido y optimización del espacio

      Al eliminar los ventiladores, se crea un entorno de centro de datos con bajo nivel de ruido y se permite triplicar la densidad de los racks de servidores, lo que reduce significativamente la superficie física que ocupa la instalación.

    • 04

      Reducción de bajos costos de mantenimiento (OPEX)

      La estabilidad del fluido elimina la necesidad de cambios de aceite frecuentes y reduce el desgaste mecánico del sistema de refrigeración, disminuyendo drásticamente los costes operativos.

    Aplicaciones: De la nube de IA a la computación perimetral 5G

    1. Nubes de IA y GPU:Proporciona la capacidad térmica necesaria para los aceleradores de alto TDP más recientes de NVIDIA y AMD.

    2. Telecomunicaciones 5G:Refrigeración de estaciones de computación perimetral donde el espacio es limitado y la fiabilidad es primordial.

    3. Blockchain y minería ASIC:Maximizar las tasas de hash mediante un control de temperatura estable y uniforme.

    4. Centros de Empresas Sostenibles:Ayudamos a las empresas a cumplir con sus mandatos de neutralidad de carbono y ESG mediante la reducción del desperdicio de energía.
    FLUIDOS KINGRANDE CHIPCHILL PFPE RC200

    Presupuesto

    Propiedades típicas de los fluidos ChipChill® PFPE

    Calificaciones

    RC130

    RC210

    RC250

    Punto de ebullición, °C

    130

    210

    250

    Para el punto, ℃

    -80

    -73

    Densidad a 25℃

    1,76

    1.82

    1,83

    Viscosidad cinemática, cst

    @25℃

    @40℃

    1.10

    0,90

    3.20

    2.30

    8.25

    5.30

    Presión de vapor, Pa a 25℃

    1000

    Constante dieléctrica a 25 ℃ (1 kHz)

    1,96

    2.05

    2.05

    Peso molecular promedio

    830

    1410

    1510

    Propiedades básicas de todos los fluidos ChipChill® PFPE

    Propiedades

    Unidades

    Valores

    Calor específico a 25 ℃

    Cal/(g℃)

    0,23

    Conductividad térmica a 25 ℃

    W/m.℃

    0,07

    Rigidez dieléctrica a 25 ℃

    kV (espacio de 2,54 mm)

    >25

    Pérdida dieléctrica tanδ a 25℃

     

    Solubilidad del agua

    ppm (en peso)

    15

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